产品特性：
先镀镍3~5μm，再镀金0.3~0.5μm
备注：产品详细技术规格依据客户产品技术图纸定制。
产品用途：
高功率半导体激光器泵浦源（多光源）封装产品
湖北省武汉市东湖新技术开
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